硬件开发全流程

      明确硬件总体需求情况，如芯片选型、存储容量及速度，I/O 端口的配置、接口需求、电平情况、特殊认证要求等

2、LOREM根据需求分析

      制定硬件总体方案，选型关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。

3、接口特征性能分析

     硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时物料清单(BOM)整理、生产文件（Gerber）、加工文件、物料申领。

4、原理设计

      PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。

5、PCB设计及打样

     软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板并完成定型。

6、电路调试

     内部验收及转中试、试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。

7、小批试产

      产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量供货做准备。

8、批量供货

     经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量供货。

9、持续优化

     硬件开发完毕后，还需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个硬件开发过程。